英伟达高通正寻求得到台积电下一代集成ic制程加工工艺产能适用

英伟达高通正寻求得到台积电下一代集成ic制程加工工艺产能适用

2021-01-22

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IT资讯

1 月 22 日信息,据海外新闻媒体,在芯片制程工艺层面走在领域前端的台积电,得到了iPhone、AMD 等诸多芯片生产商的代工生产订单信息,她们的营业收入也已持续很多年提高。

因为芯片制程工艺领跑,也有大量的生产商在寻找得到台积电产能的适用,英语新闻媒体在全新的报导中就表明,英伟达显卡和高通,已经寻找得到台积电下一代芯片制程工艺的产能适用。

在 5nm 工艺在上年已成功批量生产的状况下,英语新闻媒体在报导中所提及的下一代工艺,应当便是台积电已经产品研发并筹划批量生产的 3nm 工艺。

在近期好多个一季度的财报分析师会议电话上,台积电 CEO 魏哲家都是有提到 3nm 工艺,他表明顺利开展,方案在2020年风险性试生产,2022 年第三季度规模性批量生产。

特别注意的是,在上年 9 月份的报导中,外国媒体曾提及,台积电共为 3nm 工艺提前准备了 4 波产能,首波产能中的绝大多数交给很多年的大顾客iPhone,后 3 波将被高通、赛灵思、英伟达显卡、AMD 等生产商订购。

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